Chipbond Technology Corporation (6147) Fair Value & Analyse

Technologie · TW · Marktkap. 147B TWD

Solides Unternehmen, aber nach unseren Modellen 49% überbewertet.

Worauf es jetzt ankommt

• Der Kurs liegt über selbst unserem optimistischen Bull-Case (93.02 TWD). Das günstige Szenario ist bereits eingepreist.
• Solide, aber nicht herausragende Qualität (53/100) und über dem Fair Value, weder ein klares Schnäppchen noch ein Standout-Compounder.

Kurs vs. Fair Value (5 Jahre)

Weiße Linie = Kurs, grüne Stufen = unser Fair Value je Geschäftsjahr, gestrichelt = 300-Tage-Durchschnitt. Stand 16.07.2026.

Wie lese ich den Chart?

60‑Monats‑Spanne 49.45 TWD – 305.50 TWD · Fair‑Value‑Band 56.65 TWD – 93.02 TWD · der Kurs von 146.50 TWD notiert über dem Fair Value von 74.56 TWD. Gestrichelt = 300-Tage-Durchschnitt. Stand 16.07.2026.

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Analyse

Chipbond Technology Corporation (6147) notiert aktuell bei 146.50 TWD, während unser modellbasierter Fair Value bei 74.56 TWD liegt, das entspricht einer Einschätzung von 49.1% überbewertet. Der Qualitäts-Score liegt bei 53/100 (solide Qualität), Sektor Technologie. Bear-Case: Da der Kurs über unserer Schätzung liegt, preist der Markt bereits hohe Erwartungen ein. Bull-Case: Eine überdurchschnittliche Qualität kann einen Aufpreis rechtfertigen, entscheidend bleibt der Einstiegskurs (Evidenz: hoch).

In den vergangenen zwölf Monaten erzielte Chipbond Technology Corporation einen Umsatz von 22.1B TWD bei einer Nettomarge von 11.5%. Der Umsatz wuchs gegenüber dem Vorjahr um 11.9%. Die Eigenkapitalrendite (ROE) liegt bei 5.5%. Die Bilanz weist eine Netto-Cash-Position von 4.3B TWD aus. Fundamentaldaten Stand 16.07.2026

Unsere Szenario-Spanne reicht von 56.65 TWD (Bear Case) bis 93.02 TWD (Bull Case); der aktuelle Kurs von 146.50 TWD liegt oberhalb dieser Spanne. Bear und Bull sind dieselben Modelle mit vorsichtigen beziehungsweise optimistischen Annahmen (Margen, Wachstum, Bewertungsmultiplikatoren), also der plausible Bewertungsrahmen, kein Kursziel. Die Aktie notiert rund 53% unter ihrem 52-Wochen-Hoch und 192% über dem 52-Wochen-Tief, aktuell über der 200-Tage-Linie. Zum Vergleich: Der Median von 10 Vergleichswerten aus dem Sektor Technologie notiert in unserer Abdeckung bei -75% Fair-Value-Potenzial, 6147 ist mit -49% damit günstiger bewertet als der Median.

Fair-Value-Modelle

Jedes Modell schätzt den fairen Wert auf eigenem Weg; der Fair Value oben ist die evidenzgewichtete Mischung. Evidenz (0–100) misst, wie vollständig die Eingangsdaten des Modells vorliegen: verlässlich gefütterte Modelle zählen in der Mischung stärker. Dass die Werte streuen, ist gewollt, jedes Modell betont einen anderen Werttreiber; Dividendenmodelle etwa liefern bei niedriger Ausschüttung strukturell niedrige Werte.

Größte Divergenz: Gewinnwachstum (63.49 TWD) gegenüber Gewinnbasiert (19.49 TWD). Höchste Evidenz: Residualeinkommen (76).

Kennzahlen & Finanzlage

Qualitäts-Score im Detail

Über das Unternehmen

Die Chipbond Technology Corporation beschäftigt sich zusammen mit ihren Tochtergesellschaften mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von Verpackungs- und Testdienstleistungen für Treiber-ICs und Nicht-Treiber-ICs in Taiwan und international.

Vollständige Unternehmensbeschreibung

Die Chipbond Technology Corporation beschäftigt sich zusammen mit ihren Tochtergesellschaften mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von Verpackungs- und Testdienstleistungen für Treiber-ICs und Nicht-Treiber-ICs in Taiwan und international. Das Unternehmen bietet Verarbeitungsdienstleistungen für die Rückseiten- und Vorderseitenmetallisierung an; Bumping-Fertigungsdienstleistungen, einschließlich Gold-, Lot- und Kupfer-Bumping-Dienstleistungen; Umverteilungsschichtdienste; Testdienstleistungen; und Chip-Verarbeitungsdienstleistungen, wie Waferschleifen/-dünnen, Dicing und Tape-and-Reel-Prozesse, sowie Chip-auf-Film-, Chip-auf-Glas-, Chip-auf-Kunststoff-, Verpackungsbefestigungs- und Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackungsdienstleistungen. Darüber hinaus werden Verbindungshalbleiter hergestellt, darunter SiGe, GaAs, GaN, SiC und andere Wafer. flexibles Band-und-Rollen-Schaltungssubstrat; und Pommesschale. Darüber hinaus werden integrierte Schaltkreise und Spezialmaterialien für Halbleiter entwickelt, hergestellt, verpackt, getestet, verkauft und Kundendienste angeboten. investiert in elektronische Komponenten, entwickelt, produziert und verkauft sie; und produziert und vertreibt Elemente. Chipbond Technology Corporation wurde 1997 gegründet und hat seinen Sitz in der Stadt Hsinchu, Taiwan.

Unternehmensbeschreibung, wie vom Unternehmen bzw. Datenanbieter gemeldet.

Umsatz- & Gewinnentwicklung

FY2021 – FY2025 · gemeldete Geschäftsjahre

Der ausgewiesene Umsatz von Chipbond Technology Corporation entwickelte sich von 27.1B TWD (FY2021) auf 21.5B TWD (FY2025), rund −5.7%/Jahr. Das ausgewiesene Nettoergebnis lag FY2025 bei 2.8B TWD (−18.0%/Jahr seit FY2021).

6147 ist 49% überbewertet. Mit ASML Holding vergleichen →

Vergleichsgruppe

Semiconductor Equipment & Materials · 211 Aktien

Wie diese Aktie im Vergleich zu ihrer Branche dasteht: der grüne Marker ist diese Aktie, das Band ist die typische 25–75%-Spanne der Vergleichswerte, und der Strich ist der Median.

Bewertungsmultiples vs Semiconductor Equipment & Materials-Median · niedriger = günstiger

Snowflake

Fünf schnelle Dimensionen, jeweils 0 bis 100: WERT (Fair-Value-Potenzial), ZUKUNFT (Umsatzwachstum), VERGANGENHEIT (Eigenkapitalrendite), GESUNDHEIT (wenig Schulden), DIVIDENDE (Rendite). Grün = diese Aktie, grau = typischer Sektor-Vergleichswert.

WERT 0: der Kurs liegt über unserer Fair-Value-Spanne.

Werte & ESG

Berührt dieses Unternehmen Bereiche, die du bewusst meiden möchtest? Die Einordnung leitet sich aus Sektor und Branche ab.

ESG-Kennzahlen liegen für diese Aktie noch nicht vor. Werte- und ESG-Daten sind kontextabhängig und können sich zwischen Anbietern unterscheiden.

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Häufige Fragen

Wie wir den Fair Value berechnen

Jedes Unternehmen wird durch ein Set unabhängiger Intrinsic-Value-Modelle bewertet (DCF-Varianten, Residual-Income, Multiples u. a.), die zu einem familienausgewogenen Konsens zusammengeführt und nach der Datenqualität gewichtet werden. Eine separate Qualitäts-Ebene bewertet die Fundamentaldaten. Alle Eingaben sind real gemeldete Daten, nichts geschätzt.